过孔与通孔的区别

在PCB（印刷电路板）设计中，过孔（Via）和通孔（Through Hole）是两种不同的孔结构，它们的主要区别在于功能、制造工艺和覆盖层的要求：

1. 功能不同 ：

过孔用于连接PCB不同层之间的导线。

通孔不仅用于连接不同层，还用于固定元器件的引脚。

2. 覆盖层要求不同 ：

过孔在制造过程中不需要覆盖阻焊层。

通孔焊盘需要覆盖阻焊层，以保护焊盘不受氧化和腐蚀。

3. 制造工艺 ：

过孔的孔壁通常通过化学沉积方法镀上一层金属，以连通各层铜箔。

通孔在工艺上更易于实现，成本较低，是PCB制造中常用的孔结构。

4. 结构支撑 ：

过孔的存在可以增加PCB板的结构稳定性和刚性，起到支撑作用。

通孔虽然也能提供一定的结构支撑，但其主要目的是固定和连接。

5. 设计意图 ：

过孔是设计中故意预留的孔洞，用于连接至少两个PCB层。

通孔的位置和设计要求由具体的设计意图决定。

6. 信号连接 ：

过孔用于信号引脚的引出和传输，对信号完整性有重要影响。

通孔主要用于固定PCB板和组件，提供机械支撑。

7. 孔径和焊环 ：

过孔的孔径和焊环尺寸在设计时需要考虑，以确保良好的电气连接和机械强度。

通孔的孔径和焊环尺寸通常在钻孔时增加一定的余量，以适应制造工艺。

8. 适用场景 ：

过孔适用于高速、高密度PCB设计，因为它们可以减少寄生电容，提高信号传输质量。

通孔由于其工艺简单、成本较低，在绝大部分PCB设计中都被广泛采用。

需要注意的是，虽然过孔和通孔在功能和制造工艺上有所不同，但在实际应用中，它们往往可以互换使用，具体取决于设计要求和制造工艺的选择。

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